MediaTek, mobil işlemci alanında öne çıkan bir firma olarak bilinir ve bugün, Qualcomm’un yeni çıkardığı Snapdragon 7 Gen 3’e dayalı olarak geliştirdiği yeni bir yonga seti olan Dimensity 8300‘ü duyurdu. Bu çip, orta sınıf akıllı telefon pazarında yer alacak şekilde tasarlanmış olup, performans artışı ve enerji verimliliği sağlayacak özelliklere sahiptir.
Dimensity 8300 işlemcisi, TSMC’nin 2. nesil 4nm sürecini kullanmaktadır ve 4 ARM Cortex-A715 çekirdeği ile 4 ARM Cortex-A510 çekirdeğinden oluşan sekiz çekirdekli bir CPU’ya sahiptir. MediaTek, yeni yonga setinin önceki modele göre yüzde 20 performans artışı sağladığını belirtmektedir. Aynı zamanda, işlemcinin yüzde 30 daha az güç tükettiğini ve GPU kısmının yüzde 55 daha az güç tükettiğini vurgulamaktadır. Mali-G615 MC6 GPU ile birlikte gelen işlemci, performans açısından yüzde 60 daha fazla sunmaktadır. Ayrıca, yeni özel APU 780 AI işlemcisine sahiptir, bu da üretken yapay zekâ modellerini çalıştırma yeteneği sunar.
MediaTek, maksimum RAM hızı desteğini 6400MHz’den 8300MHz’e çıkardı, bu da çoklu görevlerde yüzde 33’lük bir iyileşme sağlar. Dimensity 8200, UFS 3.1 depolamayı desteklerken, Dimensity 8300 en yeni standart olan UFS 4.0’ı destekler.
Öne çıkan bir özellik, Snapdragon 7 Gen 3 ile uyumlu olan 60 fps hızında 4K video kaydetme yeteneğidir. MediaTek, kullanıcıların 4K HDR videoları aynı anda iki kameraya kaydetmelerine olanak tanıyan bir özellik ekledi. Ayrıca, yeni işlemci 5G ağlarında 5,17Gbps’ye kadar en yüksek indirme hızlarına ulaşabildiğini iddia ederken, Wi-Fi 6E desteğini kullanarak bant genişliğini öncekine göre 2 kat artırdığını belirtmektedir.
